Разработанные нами методы травления и очистки поверхности от органических примесей, не являясь альтернативой традиционным плазмохимическим методам сухого травления и жидкостной очистки из-за меньшей универсальности, имеют преимущество перед традиционными методами из-за экономии химикатов, отсутствия химической агрессивности и уменьшения количества вредных выбросов, а также из-за большей прецизионности травления и меньшими радиационными повреждениями, из-за много меньшей энергии радикалов и ионов. Все они полностью совместимы с процессами кремниевой технологии и нуждаются в более простом и дешевом технологическом оборудовании, поэтому их значение возрастает по мере уменьшения критических размеров и при переходе технологии на пластины диаметром 300-400 мм.